英特尔还能跟上脚步吗?ARM高端移动IP组合来了!

2015-02-04 16:42:00

2月4日,ARM联合其合作伙伴在北京宣布推出基于Cortex-A72核心处理器基础上的全新高端移动体验IP组合。

运营与增值D1Com讯  2015年2月4日  北京

ARM今日在北京举行了一场新品发布会,ARM宣布推出全新高端移动体验IP组合,这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片(SoC)开发的、基于ARMv8-A架构的最高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心,搭配ARM最高性能与最优能效组合的移动图形处理器Mali-T880,同时,该组合还包括了基于台积电(TSMC)先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。ARM表示,基于这一全新业界领先技术组合的设备预计将于2016年面世。此外,ARM希望为2016年上市的移动设备树立高端用户体验的新标杆。

ARM新品发布会,左起依次为:ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、ARM执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、TSMC中国区业务发展处资深处长陈平、联发科技副总裁张垂弘、ARM处理器部门总经理Noel Hurley。

发布会开场时,ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton在发布会上表示:“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合,在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此,到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备,这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”

展望到2016年的移动设备,ARM处理器部门总经理 Noel Hurley为大家介绍了ARM与其合作伙伴将提升用户使用情境相关的移动体验,例如:拟真且复杂的图像与视频捕捉,包括4k、120帧分辨率的视频内容;主机级游戏的性能与图形显示;需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件;能原生运行于智能手机的自然语言用户界面。

随后,ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂与ARM合作伙伴海思半导体图灵业务部副部长刁焱秋、联发科技副总裁张垂弘、台积电中国区业务发展处资深处长陈平上台进行了互动讨论并表达了自己的观点。其纷纷表示移动市场的创新步伐正在以前所未见的速度前进,这意味着我们必须快速地为客户提供最新的技术,借力与ARM合作发布Cortex-A72处理器,并将ARMv8-A架构领先的性能和功耗效率基准引入市场,终其目的就是在应用、内容与设备复杂度日益增加的情况下,为终端使用者提供更好的用户体验。

发布会最后,ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton、ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、ARM处理器部门总经理 Noel Hurley上台与到场媒体进行了互动问答。在企业网D1Net记者问到在如今智能手机市场尤其是高端移动市场产品趋向饱和的情况下,ARM为什么还会在此时发布针对高端市场的智能计算IP组合的问题时,ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂随后解释道:ARM此次发布的移动计算芯片IP组合不仅针对高端移动产品而设计,还可以辐射到其他相关类型产品上,ARM扮演的是移动生态系统的芯片架构桥梁的角色,在移动计算芯片领域,ARM将加强与OEM厂商的深入合作。

Cortex-A72:最高性能的ARM Cortex处理器

据透露,目前Cortex-A72处理器已授权给超过10家合作伙伴,包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。其新增的重大技术优势包括:基于ARMv8-A架构的64位最新处理器ARM Cortex-A72,性能较五年前的处理器提升50倍;在目前移动设备的功耗范围内,能在16纳米目前业界先进的FinFET工艺节点上,以2.5GHz的频率实现运行,并可在更大尺寸的设备中,扩展频率;相较于2014年发布基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍;相较于2014年发布的设备,在同样性能和相同的负载情况的实现下,相比Cortex-A15来说,采用特别的工艺节点技术的Cortex-A72架构的功耗效率可降低高达75%。

CoreLink CCI-500:扩展系统级芯片(SoC)整体效率

CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构,并且得益于集成式探听过滤器,可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽,相较于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的处理器内存性能,由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。

Mali-T880图形处理器:突破移动图形与视觉体验

基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比,在相同工作负载的情况下,图形处理性能可提高1.8倍,而功耗则能降低40%。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势,Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。

通过16纳米FinFET工艺节点技术 缩短上市时间

基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP,可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下,实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。

ARMv8-A引领移动生态系统创新不断前行

通过ARMv8-A架构所带来的好处,移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。从2015年到2016年的过程中,ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场,从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。更多的应用开发者将能够利用双倍的SIMD多媒体(ARM NEON 技术)与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持,提供下一代高端移动体验。

关于ARM

ARM成立于1990年,其致力于研发半导体知识产权、并提供推动全球先进数字产品发展的核心应用技术。ARM低功耗且具备可扩展性的处理器及相关技术的应用范围包括从传感器到服务器的广泛领域,覆盖智能手机、平板电脑、企业级基础架构与物联网应用。迄今为止,基于ARM架构的芯片累积出货量已突破600亿。

(责任编辑:肖前忠 作者:肖前忠 来源:运营与增值D1Com
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